La posibilidad de reparar exitosamente una plaqueta electrónica que necesite el reemplazo de algún componente dañado, está dada entre otras cosas por el diámetro de sus pads y su relación con respecto al diámetro de perforado (annular ring) con la cual se diseño el circuito impreso.
Durante los procesos de soldadura o reparación de un circuito impreso, el calor (provisto por el soldador/desoldador) es destructivo si no se lo disipa adecuadamente, por lo tanto, si el diámetro del terminal del componente o del pad no es el suficiente, alguno de los dos se dañara.

Podemos considerar que las dimensiones del terminal en un componente electrónico es algo ya controlado por su fabricante por lo cual la relación entre el diámetro del pad y el de su perforado (annular ring) también deben ser controladas por quien diseña un circuito impreso. Si el tamaño del pad no es suficiente, el desbalance de calor entre el terminal del componente y su correspondiente pad puede causar que el adhesivo que une al cobre con el material base se disuelva, despegando el pad o dañándolo de tal manera que haría inservible al circuito impreso bajo reparación.

Para evitar este posible daño, los pads deben tener unas dimensiones adecuadas que incluyan un coeficiente de seguridad tal que garanticen su confiabilidad ante nuevos ciclos de soldado/desoldado más allá del ciclo de armado inicial. La correcta determinación del “annular ring” es conveniente realizarla componente por componente y teniendo en cuenta su posibilidad de reemplazo a futuro.

Los siguientes links permitirán ver las tablas que sirven como guía, pero siempre es conveniente tener en cuenta la experiencia personal al respecto.