-Es
un conjunto de placas panelizadas borde a borde sin la necesidad
específica de espacios intermedios. Consiste en la realización
de un corte “V” calibrado sobre ambas caras del material
base.
La despanelización se produce realizando un esfuerzo de flexión
que fractura el material remanente (del orden del 30 % del espesor
del material base).
Este tipo de proceso es factible de
realizar en aquellos circuitos impresos con formato exterior rectángular.
Es de esperar que en una placa de circuito
impreso panelizada mediante V-scoring su dimensión final
se vea afectada por la siguiente característica de rotura.
web:
espesor del material de unión que queda entre placas luego
del proceso de V-scoring
X: medida de placa
definida por v-scoring
Y:
medida final de placa luego de troquelado
,005" |
X - ,030" |
X + ,004" |
,010" |
X - ,028" |
X + ,005" |
,015" |
X - ,026" |
X + ,006" |
,020" |
X - ,024" |
X +,008" |
-Como muestra la columna "Z",
la medida original del diseño sufre un pequeño aumento
que depende del tipo de material base y de la profundidad del
corte. Debido a esto, en aquellos circuitos que tengan tolerancias
dimensionales externas críticas se deberá tener
en cuenta dicho aumento.
-A los efectos de un diseño
ordenado y para evitar la exposición de cobre o roturas
de pistas al estar las mismas dispuestas en cercanía de
la zona de V-scoring es conveniente tener en cuenta las siguientes
consideraciones de posicionamiento del lay-out del circuito impreso.
|
