• Fabricados bajo normas y procedimientos de calidad de circuitos de mayor tecnología.

• Materiales base FR2 / FR4 simple o doble faz.

• Procesos con tecnología UV ( producto final sin stress térmico).

• Panelización V-scoring o Routed.

• Variedad de terminaciones superficiales (SnPb selectivo ,Ni ,Ni-Au ,Carbón , etc)

• Tecnología de película gruesa (reemplazo de puentes de alambre).