• Material base FR4 en su variedad de espesores.

• Terminación superficial de SnPb selectivo de alto grado de coplanaridad o lead-free

• Inspección óptica del 100 % de los agujeros PTH.

• Procesos con tecnología UV ( producto final sin stress térmico).

• Conectores de borde o zonas de contacto con Ni, Ni-Au, o Carbón.

• Máscara Antisoldante Removible (Peelable Solder Mask) (Máscara Removible)

• Panelización V-scoring o Routed.

• Producciones y prototipos en corto plazo sin recargo de precio.